5G产业担纲新基建 超预期推进成市场共识 芯片独

随着新基建相关政策推出，加快5G网络建设高频亮相。虽然近期A股上5G板块市场表现有所回调，但相关产业推动进程备受关注。

证券时报·e公司记者梳理和采访了5G产业上游芯片到下游通讯网络、应用部署，发现虽然受到疫情扰动，但是产业链相关研发进展、产品交付正在逐步恢复正常，有序推进。相关上市公司和业内人士也表示对新基建政策强烈期许，同时，也希望能尊重市场化调解手段，帮助将新基建项目更好落地实施。

进入5G加速建设期

从投资规模而言，新基建项目覆盖范围广泛，目前市场上尚缺乏具体统计。综合各方评估来看，2020年伴随部分新基建项目进入大规模商业化应用阶段，初步估计新基建有望达到接近万亿元的投资规模。其中，5G基站等建设工程及设备投资总额有望达到2000亿元至3000亿元，将占据重要地位。

另一方面，5G新基建对于稳投资和推动产业升级至关重要，5G建设规模有望加速扩张，利好产业链上游基础设施服务相关标的。根据《中国5G经济报告2020》测算，我国5G产业每投入1个单位将带动6个单位的经济产出，溢出效应显著。

从时间划分来看，2020年中国将进入5G规模商用的重要时期。

在2019年下半年主要手机厂商已相继发布5G手机，不过由于商用初期缺乏规模化效益，以及5G芯片方案较少，各大品牌5G手机都集中在旗舰机型中，价格相对较高;进入2020年，各大芯片厂商纷纷推出或者升级5G方案，有望进一步压缩终端成本。

2月26日凌晨，高通举行了线上发布会，推出旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，成为全球首个采用5纳米工艺制造的5G基带芯片，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

据介绍，在5G商用仅仅10个月的时间里，全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G网络，超过45家终端厂商已经推出或宣布推出5G商用终端。此外在全球119个国家，有超过345家运营商正在投资5G部署。

目前全球已有超过275款采用骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中，其中就包括联想、努比亚、OPPO、vivo、小米和中兴等中国厂商的5G智能手机。

进一步来看，中国厂商不仅在5G智能终端应用上大胆尝鲜，也在研发设计上深度参与。

去年5月，高通发布5G无线接入网(RAN)解决方案FSM100xx平台，该平台适用于小基站和射频拉远设备，当时发布会上，高通就介绍该平台已被全球众多制造商和设备厂商采用，其中包括共进电子。

共进电子副董事长、副总经理胡祖敏表示：“我们计划在不久之后向一级运营商提供支持6GHz以下和毫米波频段、具有成本效益的先进5G小基站。”据介绍，过去两年，共进电子采用QualcommFSM4GRAN平台(FSM90xx和FSM99xx)为领先的运营商提供了超过10万个小基站。

歌尔股份也参与开发了高通骁龙XR2参考设计，以助力全球制造商可基于此快速地扩展至AR、VR与MR形态并推出商用产品;预计骁龙XR2将在未来几个月内面向部分合作伙伴供应。

芯片独立自主逐步崛起

除了积极参与国际5G产业链，中国芯片厂商已经在激烈的5G芯片竞争中不断成长，奋力追赶。

作为国家科技战略重要执行者，紫光集团就本次新基建政策上向记者表示，未来也会进一步加大科技领域的“新基建”投入，为新兴产业的高速发展做出贡献。

其中，旗下核心企业紫光展锐是重要的芯片设计层面战略实施平台。

据介绍，紫光展锐从2014年起就启动了5G研发，在2019年初发布了首款5G多模基带芯片春藤V510，并联合产业链的主要玩家展开了互操作测试，迄今为止，基于5G基带芯片春藤V510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用。另外，2019年下半年，紫光展锐推出了5G+AI的组合，即第一代5G手机方案虎贲T7510，并已在海信手机F505G上实现商用，2020年一季度以后，会陆续有第二波客户发布基于展锐第一代5G手机方案的智能手机。

2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5GSoC旗舰芯片虎贲T7520，成为“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，并采用台积电代工6nmEUV制造工艺，相较7nm工艺晶体管密度提升18%，功耗下降8%。标志着国产芯片开始进一步探索先进制造工艺。

紫光展锐CEO楚庆表示，在10nm以内节点，每提升一个工艺档次，就会带来三项优势，成本几乎下降一半，速度几乎提升一倍，功耗还会降低差不多一半。

台积电中国区业务发展副总经理陈平也表示，超宽带、低时延、海量连接的5G技术需要先进工艺的支撑，才能实现高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工艺为5G产品提供了必要的工艺条件，6nm则是7nm的延伸和扩展。